XenBaza
www.xenbaza.ru
- Регистрация
- 30 Апр 2025
- Сообщения
- 1 550
В образце на одной подложке находятся 4 вычислительных блока на архитектуре Intel 18A, 12 чиплетов с памятью HBM4 и два контроллера ввода-вывода. Все они объединены мостами EMIB-T 2.5D, вшитыми в подложку, обмен между логическими ядрами и памятью происходит по шине UCIe на скорости до 32 ГТ/с.
На данный момент это лишь образец, однако Intel подчеркивает, что все используемые в нем технологии компания уже может массово производить, и вполне возможно что такие чипы заинтересуют OpenAI, Google и других ИИ-гигантов. Модульная структура позволяет легко убирать и добавлять необходимые блоки по проекту заказчика, что дает возможность создавать индивидуальные чипы под определенные применения.
